3月17日晚，軟控股份發(fā)布公告稱，該公司計劃非公開發(fā)行股份數(shù)量不超過12700萬股，擬募集資金總額不超過126894.37萬元。據(jù)了解，在扣除發(fā)行費用后，軟控計劃將51268.94萬元用于輪胎裝備智能制造基地建設。
此外，37002.64萬元用于工業(yè)及服務機器人、智能物流系統(tǒng)產業(yè)化基地二期建設；24306.09萬元用于輪胎智慧工廠研發(fā)中心，14316.70萬元用于智能輪胎應用技術中心。
軟控股份稱，該項目立足于其主營業(yè)務橡膠輪胎裝備，聚焦輪胎裝備制造全生命周期，擬從數(shù)字化研發(fā)、數(shù)字化生產、智能化服務三個方面建設公司的輪胎裝備智能制造基地。
該項目由軟控旗下全資子公司青島軟控機電工程有限公司實施，建設地點為膠州裝備產業(yè)園，項目總投資為51268.94萬元。據(jù)悉，該項目建成后，軟控股份公司將實現(xiàn)的裝備智能化、裝備敏捷制造和裝備大規(guī)模定制，建成實現(xiàn)輪胎行業(yè)數(shù)據(jù)深度挖掘的大數(shù)據(jù)中心，實現(xiàn)智能化增值服務。
（來源輪胎世界網(wǎng)）