3月17日晚,軟控股份發(fā)布公告稱,該公司計劃非公開發(fā)行股份數(shù)量不超過12700萬股,擬募集資金總額不超過126894.37萬元。據(jù)了解,在扣除發(fā)行費用后,軟控計劃將51268.94萬元用于輪胎裝備智能制造基地建設。
此外,37002.64萬元用于工業(yè)及服務機器人、智能物流系統(tǒng)產業(yè)化基地二期建設;24306.09萬元用于輪胎智慧工廠研發(fā)中心,14316.70萬元用于智能輪胎應用技術中心。
軟控股份稱,該項目立足于其主營業(yè)務橡膠輪胎裝備,聚焦輪胎裝備制造全生命周期,擬從數(shù)字化研發(fā)、數(shù)字化生產、智能化服務三個方面建設公司的輪胎裝備智能制造基地。
該項目由軟控旗下全資子公司青島軟控機電工程有限公司實施,建設地點為膠州裝備產業(yè)園,項目總投資為51268.94萬元。據(jù)悉,該項目建成后,軟控股份公司將實現(xiàn)的裝備智能化、裝備敏捷制造和裝備大規(guī)模定制,建成實現(xiàn)輪胎行業(yè)數(shù)據(jù)深度挖掘的大數(shù)據(jù)中心,實現(xiàn)智能化增值服務。
(來源輪胎世界網(wǎng))